专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种非晶态发热器-CN02257576.6无效
  • -
  • 2002-09-29 - 2003-09-03 - H05B3/20
  • 本实用新型属于一种非晶态发热器,由电源线和绝缘板所组成,在绝缘板上绕有非晶态带材,或在绝缘板一侧面设有非晶态带材,或在绝缘板两侧面设有非晶态带材,或在绝缘板上绕有非晶态线材,或在绝缘板一侧面设有非晶态线材,或在绝缘板两侧面设有非晶态线材,电源线连接非晶态带材,或非晶态线材的两端,非晶态带材,或非晶态线材的外端面设有饰面。其以非晶态材料作为发热材料,具有耗电少和发热功率高,重量轻,可作为饰物悬托和美观的优点。
  • 一种晶态发热
  • [发明专利]用模块化方式制备非晶态合金定子铁芯的方法-CN200910105338.2有效
  • 石雷;卢娟;谢伟 - 深圳华任兴科技有限公司
  • 2009-02-11 - 2010-08-11 - H02K15/02
  • 用模块化方式制备非晶态合金定子铁芯的方法,所述方法实施于由非晶态合金带材制成的非晶态合金叠片堆,沿层叠厚度方向,将所述非晶态合金叠片堆切割成具有径向厚度的瓦片状弧形柱面体,并在该弧形柱面体内面切割出用于嵌入绕组的槽位,从而制成非晶态合金定子模块;将N个非晶态合金定子模块组合联结成一个完整的环形定子铁芯。本发明采用模块化非晶态合金定子设计,摆脱整体切割制备非晶态合金定子的技术思路束缚,使所述模块化非晶态合金定子不再受到非晶态合金带材的最大宽度限制,使其适用于直径较大的电机,扩展了非晶态合金定子铁芯的适用范围
  • 模块化方式制备非晶态合金定子方法
  • [实用新型]一种非晶态环形磁芯-CN201220365122.7有效
  • 关光基;关光璋;任培芳;关光智;揭爱平 - 东莞市晶磁科技有限公司
  • 2012-07-26 - 2013-02-27 - H01F3/04
  • 本实用新型提供了一种非晶态环形磁芯,主要涉及工业制作领域,尤其涉及卷片式非晶态磁芯的制作领域。该非晶态环形磁芯包括卷片式非晶态环形铁芯及绝缘环形小盒,卷片式非晶态环形铁芯固定于绝缘环形小盒内,卷片式非晶态环形铁芯与绝缘环形小盒间的空隙由一种缓冲介质填充,该缓冲介质为固态软胶或液态胶,液态胶为硅油该非晶态环形磁芯内缓冲介质的应用,使得卷片式非晶态环形铁芯被更好地固定,使得制作出的电感更为稳定;缓冲介质附于卷片式非晶态环形铁芯表面,使得外部线圈卷绕磁芯时不对卷片式非晶态环形铁芯产生力的作用,不使非晶态环形铁芯发生形变
  • 一种晶态环形
  • [发明专利]形成半导体薄膜的方法和半导体薄膜检测装置-CN201010106376.2无效
  • 梅津畅彦;稻垣敬夫 - 索尼公司
  • 2010-01-29 - 2010-08-11 - H01L21/20
  • 本发明提供形成半导体薄膜的方法和半导体薄膜检测装置,该方法包括步骤:在基板上形成非晶态半导体薄膜;通过将激光照射至非晶态半导体薄膜,在非晶态薄膜上选择性地进行热处理,并且使对应于照射区的非晶态半导体结晶,从而为每个元件区域局部地形成晶态半导体薄膜;以及检测晶态半导体薄膜的结晶度。该检测步骤包括步骤:通过将光照射至晶态半导体薄膜和非晶态半导体薄膜,获得基于结晶区和未结晶区之间的光相位差的光学阶差,以及晶态半导体薄膜的选分和晶态半导体薄膜的结晶度的控制二者或其中之一进行评价。
  • 形成半导体薄膜方法检测装置
  • [发明专利]半导体器件的制作方法-CN98101627.8无效
  • 山本一郎 - 日本电气株式会社
  • 1998-04-22 - 1998-11-18 - H01L21/8242
  • 在制作半导体器件过程中,在形成于硅衬底之上的氧化硅薄膜上,形成具有预定厚度并且与硅衬底电连接的非晶态硅层。通过非晶态硅层进行离子注入,由此混合氧化硅膜与非晶态硅层之间的界面。通过退火非晶态硅层并照射预定材料,在非晶态硅层表面形成成核体。把有成核体的非晶态硅层进行退火,以成核体为中心,在非晶态硅表面形成凸起。
  • 半导体器件制作方法

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